稀有分散金属镓铟铊铼钍
缺芯”危机背后: 国产半导体负重前行



       从去年开始的“芯片危机”正从汽车领域向智能手机等领域蔓延。

 

  近日,苹果公司表示,由于缺少零部件,新型高端iPhone的销售受到了阻碍,最新财报显示,包括iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇半导体吃紧的问题,预计将在二季度实现供需平衡。

 

  同时,三星电子日前也发出警告表示,汽车行业芯片短缺的情况可能将蔓延至智能手机。索尼公司上周表示,由于生产瓶颈,该公司可能无法在2021年完全满足其新款游戏机的需求。有数据称,芯片组和显示屏等关键智能手机部件的价格在过去3-6个月里上涨了15%。

 

  据北京商报记者了解,本次芯片危机主要是以下几方面因素造成的,首先,美国对华为等国内科技企业的打压,遭受到打压的企业,在禁令正式生效之前会通过各种途径采购可用的芯片,用于“过冬”,这样一来原本平稳的供需关系日趋紧张;其次,新冠疫情的影响挺大,一方面不少芯片厂因疫情减产,一方面疫情加速了信息化建设,加大了电子元器件的需求;最后,5G商用和汽车的智能化,进一步扩大了电子元器件的需求,也加剧了芯片的紧张。

 

  在芯片危机的背后,也凸显了中国在高端制造等方面的短板。据工信部公布的数据显示,截至2019年底,我国芯片自给率不足30%,尤其是高端芯片,自给率仅达到了5%,每年都要花费万亿外汇储备进口芯片。

 

  去年下半年以来,国内半导体无论在政策方面还是投融资方面都明显提速。2020年8月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,其中提到中国芯片自给率要在2025年达到70%。2月7日,国家发改委就《关于印发享受税收优惠的集成电路企业或项目、软件企业清单制定有关要求的通知》公开征求意见。

 

  而据工信部公布的信息显示,华为等国内90余家优秀的半导体企业正式抱团,已向有关部门递交成立“集成电路标准制定委员会”申请。

 

  此外,国内芯片企业正如雨后春笋般成长,大量的投资计划也正紧锣密鼓地展开。2020年,国内成立的集成电路企业有近万家,成立的新公司营业范围都包括了半导体集成电路领域。而据不完全统计,2021年1月,获得融资的国内半导体及相关企业就达到了47家,融资金额超125亿元。

 

  产业观察家洪仕斌表示,集成电路是电子元件在半导体晶片上的集合,集成电路经过设计、制造、封装,就是芯片。因此,它是一切计算设备的核心,从手机到超级计算机无处不在,也是中国制造必须补齐的一块短板。

 

  “芯片也有完整产业链,而且随着芯片应用场景的不断升级,芯片设计的作用越来越重要。芯片的技术和产能,不可能长期被少部分企业控制,这是全球科技的结晶,技术共享、产品共享,是大势所趋。而芯片的多层次需求,也将为国内芯片企业提供更多成长机会。”洪仕斌表示。

 

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